Il Thermal Pad un pad termico biadesivo con elevatissime capacit termoconduttive. Ideale per la dissipazione di mosfet, vram etc.
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Il Thermal Pad un pad termico biadesivo con elevatissime capacit termoconduttive. Ideale per la dissipazione di mosfet, vram etc.
Il Pad non contiene particelle metalliche, isolante elettricamente e non capacitivo. Il prodotto sicuro in quanto il contatto con eventuali tracce elettriche non causerebbe danni di alcun tipo.
Scheda Tecnica:
Dimensioni del Pad: 100×100 mm
Spessore: 1.5 mm
Thermal Conductivity: 6.0 W/mK
Hardness: 25 Shore 00
Specific Gravity: 3.2 g/cm
Colour: Blue
Continuous Use Temperature: -40~200
Volume Resistivity: 1 X 1012 -cm
Breakdown Voltage: 12 KV/mm
Tensile strength: 2.5 Kgf/cm
Elongation: 45 %
Dielectric constant
14.1816 at 60 Hz
13.0264 at 1K Hz
13.0264 at 1M Hz
UL Flammability: V-0
| Peso | 0,2 kg |
|---|---|
| Condizioni |
Sito e-commerce di proprietà di BUG di Roberto Greco
Sede legale: Via Dante 444 - P. IVA: 03416920738
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